意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60（用于制造微型陀螺儀和加速度計的60μm厚多晶硅外延層制造工藝）表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。

    過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器。業(yè)界公認表面微機械加工技術 (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微機械加工技術 (Bulk Micromachining) 則能夠?qū)崿F(xiàn)更高的靈敏度和精確度。意法半導體的創(chuàng)新成果集這兩種技術的優(yōu)點于一身，為表面微機械加工MEMS產(chǎn)品帶來開創(chuàng)新市場和新應用領域的機會。

    Yole Développement公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Christophe Eloy表示：“多家企業(yè)曾嘗試在表面微機械加工產(chǎn)品上取得基板微機械加工技術的精度和靈敏度，以滿足快速增長的物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和移動市場對規(guī)模效益的要求，但均以失敗告終。而意法半導體利用其新的60?m外延層表面微機械加工制造工藝，以創(chuàng)新的方式有效地解決了這個難題。”

    意法半導體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“意法半導體的THELMA60表面微機械加工技術的問世開啟了慣性傳感器 (inertial sensors) 的新紀元。正如目前已投產(chǎn)的設計證明，對于靈敏度有極高要求的具有挑戰(zhàn)性的應用，例如植入性醫(yī)療器械、航空航天用高端傳感器 (aerospace systems) 和地震勘探儀器 (seismic exploration) 等曾經(jīng)被基板微機械加工技術壟斷的市場，THELMA60是能夠為這此類應用有效提高成本效益的理想解決方案。在我們徹底改變了消費型慣性傳感器市場后，將更進一步改變高端傳感器的市場規(guī)則，這只是一個開始。”